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随着 Intel 12 代 Core 处理器 10 月正式上阵,DDR5 记忆体模组产品已经准备就绪,虽然时脉相较 DDR4 高得多,但从来没有人明确提到功耗和散热问题,原来 DDR5 记忆体会比 DDR4 热很多,主要原因是 DDR5 将电压调节模组内建于记忆体模组内,散热要求进一步提升。虽然 DDR 记忆体每一代都会将工作电压进一步调低,DDR5 预设更只有 1.1V,但结果是 DDR5 记忆体模组的温度比 DDR4 热得多,主要原因 DDR4 的电压调节模组是在主机板,但 DDR5 把它移到记忆体模组内,因此 DDR5 记忆体模组会温度会比较热。
此外,DDR5 记忆体颗粒内建了 ECC 错误校验单元,亦令 DDR5 颗粒的功耗和发热量略为提升,因此可以预期 DDR5 超频记忆体模组的散热要求更高。
AMD 早前曾透露 Ryzen 5000 Desktop 处理器不会有入门级型号, Ryzen 3000 Desktop 入门型号亦会续渐退出市场,原来 AMD 计划推出 Ryzen 4000 Desktop 系列,採用旧有 Zen 2 微架构,暂时已得悉有 Athlon Gold 4100GE、Ryzen 3 4100 与 Ryzen 5 4500 三款型号。Ryzen 4000 系列的消息是由 USB-IF 组织的数据库流出,因为 AMD CPU 内建了 USB 接口需要经过 USB-IF 认証,基本上 Ryzen 4000 系列只是 Ryzen 3000 的改名版本,两者同样是旧于 Zen 2 微架构。
Athlon Gold 4100GE 将会取代旧有的 Athlon Gold 3150GE,仅供 OEM 市场不作零售,由 12nm Zen+ 升级至 7nm Zen 2 微架构,4 核心、4线程,3.3GHz Base Clock、3.8GHz Boost Clock,内建 VEGA 3 GPU、最高 35W TDP。
Intel 11 日正式发佈第 11 代 Core-H 系列行动处理器,主要针对高性能 Notebook 及 Gaming Notebook 市场,採用 10nm SuperFin 程、Willow Cove 微架构,最高提供 8 核心、16 线程,核心时脉最高可达 5GHz,支援 PCIe Gen 4、Thunderbolt 4 与 Wi-Fi 6E 无线网络,抢攻高阶 Notebook 产品市场。全新 11 代 Core-H 处理器、代号 Tiger Lake-H,规格与桌面版 Rocket Lake 非常相似,採用全新 10 核心 SuperFin 制程、Willow Cover 处理器核心,性能相较 10 代 Core-H 处理器 IPC 性能最高提升 19%,并且追加 PCIe 4.0 规格,换上新一代 500 系列晶片组,DMI x8 频宽相较上代增加一倍,虽然性能与频宽进一步提升,但功耗表现维持低水平。
新平台还增加了 20 条 PCIe 4.0 Gen4 Lanes,用作连接新一代 GPU 与 SSD 产品,记忆体支缓亦提升至 DDR4-3200、具备高速 Thunderbolt 4 连接埠支援 40Gbps 传输速度以及次世代 Wi-Fi 6E 无线网络。
NVIDIA 11 日正式发佈 NVIDIA GeForce RTX 3050 与 GeForce RTX 3050 Ti 行动 GPU 晶片,让主流级 Gaming Notebook 都能实时光线追踪与 DLSS 深度学习超级採样功能,其游戏性能将会是上代 GTX 1650 系列的2 倍,预期具备 RTX 30 GPU 的 Notebook 产品将会增至 140 多款。据了解,GeForce RTX 3050 Ti 行动 GPU 将会採用 GA107-400 绘图核心,拥有 2560 个 CUDA Cores、80 个 Texture Units 与 48 个 ROPs,128bit GDDR6 记忆体容量;GeForce RTX 3050 行动 GPU 将会採用 GA107-300 绘图核心,拥有 2048 个 CUDA Cores、64 个 Texture Units 与 40 个 ROPs,同样为 128bit GDDR6 记忆体容量。
▲ NVIDIA 正式发佈 GeForce RTX 3050 / RTX 3050 Ti